Intel odchodzi od modelu tik-tak?
22 stycznia 2016, 10:03Jak dowiedział się serwis Guru 3D, Intel po raz kolejny odejdzie od swojego modelu tik-tak. Przypomnijmy, że od 2007 roku Intel pracuje w modelu, zgodnie z którym pierwszy krok (tik) to przejście na kolejny poziom procesu produkcyjnego już istniejącej architektury, a krok kolejny (tak) to premiera nowej architektury
XPS 710 - nowy system dla graczy
15 listopada 2006, 13:12W ofercie Della znalazła się kolejna wydajna maszyna dla graczy z serii XPS. Komputer XPS 710 korzysta z czterordzeniowego układu Intel Core 2 Extreme QX6700, który, jak mówi Dell, zapewnia o 55% wyższą wydajność niż system XPS 700 z dwurdzeniowym Core 2 Extreme.
Westmere zadebiutuje podczas CES 2010
18 grudnia 2009, 11:23Intel poinformował, że podczas styczniowych Consumer Electronics Show 2010 w Las Vegas zaprezentuje 32-nanometrowe układy scalone Westmere. W jej ramach pojawią się procesory z rdzeniem Clarkdale przeznaczone dla desktopów oraz z rdzeniem Arrendale dla urządzeń mobilnych.
Pierwszy Ivy Bridge zakończy "życie"
26 listopada 2012, 13:41Intel opublikował Product Discontinuance Notice (PDN), w którym znajdziemy zapowiedź końca produkcji pierwszej kości z rodziny Ivy Bridge. Dotyczy ona układu Core i5 3450. Procesor zadebiutował w II kwartale bieżącego roku.
Cała rodzina Haswell
18 czerwca 2013, 10:54Do sieci wyciekły szczegóły dotyczące wszystkich procesorów Intela z rodziny Haswell. Opublikował je bloger Asder00. Warto zauważyć, że Intel przygotuje nie tylko najbardziej wydajne 6-rdzeniowce dla podstawki Socket 2011, ale będzie można kupić również energooszczędne kości dla LGA 1150, których TDP wyniesie 35 watów.
Intel o 450 milimetrach i 10 nanometrach
2 marca 2011, 12:34Leonard Hobbs, prezes ds. badan w irlandzkim oddziale Intela, powiedział, że najlepszym momentem na wdrożenie do produkcji 450-milimetrowych plastrów krzemowych będzie przejście na 10-nanometrowy proces technologiczny.
Intel prezentuje nową rodzinę SSD
7 lutego 2012, 09:06Intel poinformował o powstaniu nowej serii dysków SSD skierowanej na rynek konsumencki. Urządzenia Intel SSD 520 Series wyposażono w interfejs SATA III, który zapewnia przepustowość rzędu 6 Gb/s oraz w układy NAND wykonane w technologii 25 nanometrów
Xeon Phi - w stronę eksaflopsa
18 czerwca 2012, 15:35Intel zaprezentował rodzinę wysokowydajnych układów serwerowych Xeon Phi. Kości te mają umożliwić zbudowanie do roku 2018 superkomputera, którego wydajność będzie liczona w eksaflopsach.
Intel zainwestuje w chińskie układy scalone
26 września 2014, 11:50Intel ma zamiar przeznaczyć 1,5 miliarda dolarów na udziały w założonej przez państwo chińskiej Tsinghua Unigroup Ltd. Jest ona właścicielem dwóch przedsiębiorstw projektujących układy scalone dla smartfonów. Dzięki tej inwestycji Intel obejmie maksymalnie 20% udziałów w Spreadtrum Communications Inc. oraz RDA Microelectronics Inc
Fab 42 jednak zostanie uruchomiona
9 lutego 2017, 10:16Intel zainwestuje 7 miliardów dolarów w dostosowanie swojej Fab 42 w Arizonie do procesu produkcyjnego 7 nm. Zakład ten miał produkować 14-nanometrowe układy, jednak ze względu na brak popytu nigdy nie został uruchomiony
